近日，位于加利福尼亚州圣何塞的边缘计算芯片和软件初创公司SiMa.ai宣布推出新产品——MLSoC Modalix芯片，这是业界首个多模态边缘AI产品系列，进一步巩固了SiMa.ai在边缘AI市场的地位。

　　根据了解，MLSoC Modalix芯片采用了6纳米的工艺制程，其在体积和功耗上均有了显著的提升。该芯片是基于SiMa.ai针对边缘AI开发的ONE平台，旨在处理高级AI模型，包括卷积神经网络（CNN）、变换器（Transformers）、生成式AI等前沿AI大模型，同时确保在性能和能效方面都处于行业领先水平。

　　Modalix系列芯片的性能配置范围从25到200TOPS，专为应对高负载的AI工作而设计，并在降低功耗方面表现突出，能够为嵌入式边缘ML市场提供轻松的生成式AI部署。据悉，该款芯片适用于工业自动化、医疗保健、智能视觉系统、航空航天和国防等诸多领域。

　　公开资料显示，SiMa.ai成立于2018年，一直致力于开发嵌入式边缘机器学习系统级芯片（MLSoC），为工业制造、零售、航空航天、国防、农业和医疗健康等领域的组织提供边缘AI SoC。

　　今年4月份，SiMa.ai宣布筹集了7000万美元的新一轮融资，为其边缘计算和机器人技术的研发注入了新的活力。公司计划利用这笔资金来满足当前MLSoC产品的市场需求，并推动其下一代处理器的研发。据悉，新一代处理器预计将在2025年第一季度推出。

　　当下，边缘AI市场不断升温，成为了众多企业竞争的热门领域。而生成式AI技术与边缘计算的深度融合，也有望释放出巨大的产业空间。更多有关边缘计算的市场内容，可详见视觉物联、AIoT星图研究院发布的《2024边缘计算市场调研报告》，现提供电子版本免费下载，欢迎行业人士多多交流与指正！！

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（来源：物联世界）