自9月21日《华尔街日报》报道高通已就收购事宜接洽英特尔后,Intel公司对外一直没有发声,外界普通认为曾经的芯片大佬Intel会沦为被传收购的处境,皆因一错再错的战略规划,错过了手机、汽车、AI三个引领科技时代的重要市场。
9月26日,Intel终于有了新动作,面对AI时代对更高质量和更多元化算力的迫切需求,英特尔推出了这款全新的至强6性能核处理器。
据了解,至强6性能核处理器在多项关键性能指标上实现了质的飞跃。与上一代产品相比,其核心数翻倍,单核性能提升高达1.2倍,每瓦性能更是提升了1.6倍。特别是新推出的至强6900P系列处理器,最高配备了128个内核,支持高速DDR5和MRDIMM内存,配备了6条UPI 2.0链路(速率高达每秒24 GT)以及96条PCIe 5.0或64条CXL 2.0通道。
随着内核规模增加,至强6900P的L3缓存达到了504MB。为了配合倍增的核数和显著提升的算力,至强6900系列的存力也大为增强,内存带宽方面不仅支持12通道DDR5 6400;并引入了新型内存MR DIMM,把数据率大幅提升至8800MT/s,基本内存带宽可以达到第五代至强可扩展处理器的2.3倍。另外,至强6还支持CXL 2.0,尤其是包括Type 3设备(也就是CXL内存),可以进一步扩展内存容量和带宽。
结合内核数量、内存带宽等方面的全面提升,至强6900P可以被视作高算力+高存力平台的最强机头,不论是科学计算,还是AI集群。根据已透露的测试,至强6900P平台的数据库、科学计算等关键应用负载的表现是上一代产品的2.31倍-2.5倍,AI应用性能是其1.83倍-2.4倍不等。
图片来源网络资料
Intel在AI芯片的动作虽迟但还是来到,对AI行业来说是好事,在供应链上多一种选择也是多一种保障,另外也能够加速AI在端侧的落地,毕竟Intel在PC上或者对CPU要求更高的领域还是有自己的优势。更多AI芯片的内容详见《2024边缘计算市场调研报告》,现提供电子版本免费下载,欢迎行业人士多多交流与指正!!