创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资

【TechWeb】1月25日消息,近日5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资,本轮由招商局旗下招商启航资本领投,天珑移动、恒兆亿资本跟投,老股东兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持,投中资本继续担任独家财务顾问。本轮融资后,公司集结了更多产业伙伴,规模量产加速进行时。

创芯慧联成立于2019年,在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心,创芯慧联深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。仅3年多时间,创芯慧联已有网侧小基站“雷霆LT600”、端侧物联网“萤火LM600”两颗芯片实现量产。

在网侧,创芯慧联的“雷霆LT600”既可以满足传统电信运营商5G公网定点补盲和扩容的需求,又可以满足5G专网工业互联和智能制造的新兴需求。仅中国对5G公网小基站的部署需求就有2-3千万个,而工业专网深入超低时延、大吞吐率、密集部署的行业场景,应用更为广泛。2022年,创芯慧联的“雷霆LT600”已在端到端全链路扩展型皮基站系统测试中调通,数据结果超过运营商验收标准并接近理论极限,表明“雷霆LT600”可满足电信运营商测试标准、达到业界领先水平,顺利量产发货。

在端侧,创芯慧联的“萤火LM600”是世界第一颗基于RISC-V内核的4G Cat1 SoC单芯片,也是业界首次在一个Cat1芯片中实现了“五合一”,集成了基带、射频、存储、电源和eSIM卡等功能组件。“萤火LM600”可广泛应用于POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水气表、智能手表等不同细分场景,满足高集成度、低功耗、高可靠、小尺寸、随时随地的工业物联网无线化和消费端语音交流等各种多样化需求,为全场景灵活配置不同操作系统、不同内存空间,从而提供高价比的整体解决方案。“萤火LM600”在运营商入网入库测试中一次性通过,芯片的灵敏度、功耗等主要技术指标达到业界同类产品中领先水平,市场份额持续提升。

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