8 月 21 日消息，据彭博社报道，知情人士透露，博通目前正与多家贷款机构展开磋商，计划通过举债筹资超 600 亿美元（注：现汇率约合 4,047.64 亿元人民币）。该笔资金将用于一项人工智能（AI）芯片融资项目，以支持 Anthropic 及其他相关企业。
报道指出，该融资方案预计包含约 300 亿美元（现汇率约合 2,023.82 亿元人民币）的次级债分档；此外，博通还将为一笔规模在 600 亿至 700 亿美元（现汇率约合 4,047.64 亿至 4,722.25 亿元人民币）之间的优先担保债分档提供部分担保。目前正在商讨的融资金额可能会使总融资规模推升至 1,000 亿美元（现汇率约合 6,746.07 亿元人民币）。
随着各大科技巨头纷纷寻求自研芯片以降低对英伟达的依赖，博通在协助谷歌母公司 Alphabet 和 Meta 等公司设计定制芯片方面发挥着至关重要的作用。此外，博通还与 Anthropic 以及 OpenAI 签订了芯片供应协议。
据悉，黑石与阿波罗全球管理正在与博通接洽，以参与本次融资。目前新一轮融资仍处于讨论阶段，最终规模和具体结构可能发生变化。相关资金也可能分阶段筹集，而不是一次性完成。博通、Anthropic、阿波罗和黑石均拒绝对此发表评论。
