当前，人工智能正从数字信息处理加速向物理场景落地演进，Physical AI凭借实时环境感知、自主状态判断与闭环物理执行，成为推动智能制造升级、培育新质生产力的核心抓手。Physical AI在工业场景的规模化落地，将直接拉动工业传感器、端侧AI算力芯片、工业级MCU等半导体产品的刚性需求，是我国半导体集成电路产业在AI新周期的核心增量赛道。
国家在人工智能与集成电路领域的政策导向持续向端侧智能与算力芯片倾斜，深圳同步出台专项政策，大力推动Physical AI、端侧模型与制造业全流程深度融合，加速本地半导体集成电路产业的创新突破。行业研判指出，工业制造是Physical AI规模化落地的首要战场，但当前行业普遍面临高精度数据采集难、端侧算力功耗与成本难平衡、硬件原型向量产转化缺乏工程化路径等痛点，核心卡点集中在半导体芯片的工业级适配层面，严重制约技术大规模推广。
基于该背景，深圳市物联网产业协会将举办“‘芯’赋能，Physical AI时代新机遇沙龙” ，沙龙汇集华普微、深圳技术大学、矽递科技等产业链核心技术力量，打通从射频连接芯片、云侧大模型能力、多模态感知硬件到边缘量产部署的完整落地链条直面产业共性难题，促进技术交流与资源精准对接，助力深圳抢占Physical AI产业发展高地。
组织架构
主办单位：深圳市科学技术协会
承办单位：深圳市物联网产业协会
协办单位：深圳市大鹏新区新的社会阶层人士联合会、深圳市华普微电子股份有限公司、香港物联网商会
活动信息
活动时间：2026年9月16日（周三）14:30-17:10
活动地点：南山区西丽万科云城三期C区8A栋30层
参会要求：半导体、人工智能、物联网、智能硬件、智能制造、工业自动化、工业传感等企业代表。20人，报名需审核通过，报名截止至9月15日12点。
活动议程
活动报名
协会秘书处：18576657553（微信同号）
