据路透旗下IFR报道，阿里平头哥计划明年赴港IPO，募资20至30亿美元。
据路透旗下IFR报道，阿里平头哥计划明年赴港IPO，募资20至30亿美元。
此前，CEO吴泳铭曾在阿里的财报电话会议中表示：“平头哥已经成功商业化，芯片规模超过47万片，年化营收规模也超过百亿级别……未来不排除去IPO，但现在还没有一个明确的时间点”。
今年1月，彭博社曾报道，阿里巴巴集团正计划将其旗下的芯片设计子公司平头哥（T-Head）分拆独立上市。阿里计划先将平头哥重组为一家部分由员工持股的独立公司，之后再探索IPO。也就是说阿里计划把平头哥从“阿里集团的一个全资芯片部门”，改造成一家有独立法律地位、且一部分股份由员工自己持有的公司，为后续独立上市铺路。
阿里平头哥是阿里巴巴旗下的半导体芯片公司，成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来。它的核心定位是优先满足阿里内部业务需求，并逐步向外部市场拓展，构建从云端到终端的全栈芯片能力。
目前平头哥正从“内供”转向市场化。截至2026年5月，真武系列AI芯片累计出货56万片，服务了20多个行业的400多家客户，包括中国电信、中国一汽、浦发银行等。在金融行业，真武芯片的部署规模已突破10万卡，覆盖超150家机构。
而关于上市传闻，其实早在今年1月份市场就开始传了。所以这次又有消息传出，也许是IPO有重大进展。
